通富微电是做什么的
南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称:通富微电子，股票代码:002156。主要股东:南通华大微电子集团有限公司(42%)和富士通(中国)有限公司(28%)，总股本3.471亿股。该公司专业从事集成电路封装测试，由中方控股，负责运营管理。董事长史明达，中国半导体行业协会副理事长，中国集成电路领军人物，教授级高级工程师，国务院特殊津贴获得者，江苏省人大代表。 通威电(002156) 该公司成立于1997年10月，拥有4000多名员工。南通富士通作为国家级和省级高新技术企业，始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司承担并完成了多项国家级和省级技术改造项目，有力地推动了我国先进封装测试技术的产业化。在业内率先通过ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949三大国际管理体系认证。
通富微电的公司简介
南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（42%），富士通（中国）有限公司（28%），公司总股本34710万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。通富微电(002156)公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。十年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取用5年左右时间进入世界集成电路封装测试企业十强行列。
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公司目标是“中国第一、世界一流”。规划到2007年，实现年产集成电路50亿块的规模。公司董事长、总经理石明达衷心感谢各界人士的支持与厚爱，并热诚欢迎海内外客商洽谈合作！为了实现南通富士通中国第一，世界一流的目标，南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达衷心感谢各界人士对公司的厚爱，并热忱期望与各界人士携手共创中国集成电路产业更加灿烂、更加辉煌的明天。
南通富士通微电子股份有限公司的发展简史
公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是南通富士通的客户。南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试（PT）到封装（ASSEMBLY），到成品测试（FINAL TEST）一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）的骨干企业。公司设有技术中心，以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾，采用JEDEC国际标准，不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。公司年年实施技术改造，现已投资数亿元，承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，使产能不断扩大，满足市场需要。
通富微电子股份有限公司电话是多少？
通富微电子股份有限公司联系方式：公司电话0513-85058888，公司邮箱tfme_stock@tfme.com，该公司在爱企查共有6条联系方式，其中有电话号码2条。 公司介绍：通富微电子股份有限公司是1994-02-04在江苏省南通市崇川区成立的责任有限公司，注册地址位于南通市崇川路288号。 通富微电子股份有限公司法定代表人石明达，注册资本132,903.6928万(元)，目前处于开业状态。 通过爱企查查看通富微电子股份有限公司更多经营信息和资讯。